院士開講、大咖雲集！“中國芯”大會11月啓幕：探索琴澳産業協同新空間

11月1日至4日，2026年“中國芯”集成電路産業促進大會暨第二十一屆“中國芯”優秀産品征集結果發布儀式将在橫琴天沐琴台及澳門大橫琴國際産業發展中心舉辦。大會以“智啓芯途 協同共生”爲主題，旨在通過主題論壇、專題活動、成果展示與商業洽談，搭建串聯芯片研發、市場需求、産業資源、國際資本的對接平台。

行業大咖雲集

多議題聚焦技術創新及行業應用

AI算力、端側智能與汽車應用的發展，正在對芯片架構、能效及系統協同提出新要求。11月2日下午，大會開幕式暨主論壇将圍繞這些問題展開。中國科學院院士将以《凡是接口 皆是瓶頸——AI先進計算芯片能效與效能斷層與突破口》爲題，探讨先進計算芯片面臨的關鍵制約。此外，來自阿裏巴巴達摩院、中國航天科技集團九院、南京航空航天大學，以及芯擎科技、四維圖新等頭部企業與科研院所的多位專家及企業代表也将帶來産業實踐分享，關注端側智能、汽車芯片等領域的發展機會。

在爲期4天的活動中，大會還将圍繞算力服務、産品出海等議題設置峰會及論壇。“Token算力驅動國際數字經濟發展峰會”将聚焦“算力-AI應用-數字貿易”的聯動脈絡，探讨技術能力如何轉化爲商業服務，既關注底層技術，也關注企業如何形成可持續的業務模式，以及跨境經營所需要的配套支持。“芯向全球·鏈動琴澳——中國芯片出海專題論壇”将在澳門大橫琴國際産業發展中心舉辦，探讨芯片企業進入海外市場所需的能力，以及琴澳企業可以參與的業務環節。

年度産品成果發布

搭建行業交流合作平台

值得關注的是，第二十一屆“中國芯”優秀産品征集結果也将在大會期間發布，并提供專題解讀。對研發企業而言，這是觀察産品創新與應用方向的窗口；對終端企業和投資機構來說，則是了解國産芯片能力、尋找合作對象的機會。

此外，大會将圍繞技術創新、成果轉化、資金對接、市場拓展等企業發展面臨的實際需求，搭建不同環節之間的交流與對接場景。集成電路成熟工藝協同創新發展論壇将連接制造與設計兩端，圍繞成熟工藝技術、芯片适配、量産保障及協同優化開展交流。産業鏈供應鏈開放合作論壇将進一步聚焦先進封裝對前沿材料的需求，促進制造、封裝基闆與材料企業之間的交流。粵澳集成電路國際投融資對接會将通過項目路演、投資交流等形式，推動創新企業與産業資本對接，關注AI發展背景下的半導體投資機會。

圍繞技術落地應用的相關探析，還将延伸至具身智能領域。逐際動力、無界動力、自變量等機器人企業，将與國科微、一微科技、普強信息等企業嘉賓同場交流，議題涉及模塊化機器人、物流與制造場景、空間感知、專用芯片及實時語音交互。

活動現場還将設置芯片應用展，參會者既可以觀看實物樣機、交流應用案例，也可以帶着研發或經營中的問題，尋求技術、投融資等方面的專業咨詢。

從橫琴走向國際

探索琴澳産業協同新空間

“中國芯”大會是國内集成電路領域具有重要影響力和權威性的行業盛會，已成爲國内集成電路産品和技術發展的風向标。自2021年以來，“中國芯”大會已在橫琴連續舉辦5年。本屆大會将進一步聯動橫琴與澳門優勢資源，安排澳琴珠IC企業家開展行業交流會、政企座談會和實地考察，讓企業在交流技術與業務的同時，深入了解琴澳的産業優勢、營商環境與合作空間。

大會報名仍在進行中，歡迎集成電路産業鏈上下遊企業及相關科研機構、投資機構及專業服務機構代表掃碼報名參會。11月1日至4日，2026“中國芯”大會邀您相聚琴澳。